11月14日下午，科思创-瑞好先进材料设计应用大赛技术研讨会在中德学部中德联合创新实验室CDI圆满举行。该活动由同济大学校团委、同济大学创新创业学院、同济大学材料科学与工程学院、科思创聚合物（中国）有限公司、瑞好聚合物（苏州）有限公司联合举办，CDI承办本次活动。

科思创-瑞好先进材料设计应用大赛旨在激发大学生的创新能力，促进学生、企业、学者三方的切实交流。参赛学生需要针对“拜多®聚氨酯拉挤复合材料”的特殊性能提出具体的应用设想并提交最终的设计方案或模型。

该大赛时间跨度大，从2017年10月初一直持续到2018年1月初。此次在CDI举行的是中期研讨会环节，同济-科思创创新研究院院长王德平教授、同济-科思创创新研究院管理教授许乾慰教授、同济大学材料科学与工程学院学工办主任宋文娟老师、科思创聚合物（中国）有限公司领导郭辉、陈湛、朱晓懿、Varun Malpani（万柏龄）等以及瑞好聚合物（苏州）有限公司领导Christian Kuncz（孔恩泽）、谭秋稚等出席了研讨会。

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研讨会主要分为一般性问题问答环节以及面对面专家解疑环节。一般性问答环节中，各小组的同学针对在前期构想过程中遇到的问题向现场的专家进行了咨询，例如该复合材料的相关参数、该复合材料在实际应用中的局限性等。

为保证各小组创新方案的保密性，科思创、瑞好以及同济大学材料学院的专家老师们还在随后的面对面环节，为各个小组进行了一对一的答疑和技术指导。

通过此次研讨会，同学们在赛程中期获得了专家学者们的细部指导，及时发现了设计方案中存在的问题，获得了新的灵感。同时，来自企业的开发人员也表示，同学们提出的问题针对方方面面，使得企业也更加全面地思考自己的产品，为进一步改进产品提供了很多宝贵的思路。

在接下来的数周中，参赛团队将完成作品提交，通过初审的团队将进入答辩环节并进行视频推介。